Czwartek, 24 września 2009, 13:55
IDF: Intel chce światłowodów
W drugim dniu IDF Intel zaprezentował projekt "Light Peak" zakładający zastąpienie zewnętrznych kabli łączących komputer, monitor, drukarkę i inne urządzenia - światłowodami. Obecnie stosowane kable są ciężkie, trudno się zginają i są krótkie.David Perlmutter z Intela zauważa, że zwykle długość kabli monitorowych nie może przekroczyć 4 metrów, a np. okablowanie USB 3.0 jest ograniczone do 3 metrów.
Tymczasem światłowody są niezwykle lekkie, bardzo elastyczne, a kich długość może przekroczyć 100 metrów.
Zdaniem Jasona Zillera, który w Intelu odpowiedzialny jest za optyczne systemy wejścia/wyjścia, początkowo światłowodowe kable przesyłałyby w dwie strony dane z prędkością 10 Gb/s, a docelowo można by osiągnąć prędkości rzędu 100 Gb/s.
Teoretycznie takie kable mogą posłużyć do łączenia wielu różnych urządzeń. W samym komputerze możliwe będzie zastosowanie jednego z dwóch rozwiązań - albo pojedynczego huba łączącego różne urządzenia, albo też osobnych portów dla każdego z nich. Co więcej, nowe kable mają przesyłać najróżniejsze dane oraz prąd elektryczny.
W przyszłości możemy doczekać się zatem monitorów korzystających z jednego kabla, którym przesyłane będą, i dane z komputera, i prąd do zasilania. Pozbędziemy się też różnych gniazd dla różnych standardów sygnału.
Mariusz Błoński
Wersja do druku
Podobne tematy
Intel ogłasza budowę fabryk za ponad 20 miliardów USD
, 03.05.2022 r.
Drukowany w 3D inteligentny hydrożel
, 25.05.2018 r.
Inteligentne urządzenia — takie jak smartwatch, smart TV, ruter czy aparat — są ze sobą połączone i tworzą coraz bardziej rozpowszechnione zjaw
, 19.09.2017 r.
Intel chce zintegrować Thunderbolt 3 w swoich procesorach
, 31.05.2017 r.
Sztuczna inteligencja lepiej przewiduje wyroki Sądu Najwyższego USA niż naukowcy zajmujący się prawem
, 07.05.2017 r.
IDF: Intel ujawnia pierwsze wyniki wydajności 32 nm procesorów Westmere
, 25.09.2009 r.
IDF: Intel prezentuje nowe układy 22 nm, 32 nm i architekturę Sandy Bridge
, 23.09.2009 r.
IDF: Intel prezentuje moc chipa graficznego Larrabee, nowe procesory Sandy Bridge i przyszłość technologii produkcyjnych CPU
, 23.09.2009 r.
Rambus zaprezentował na IDF pamięci XDIMM
, 14.09.2004 r.Starsze
UE: Permanentna inwigilacja, 13:54
Bateria z papieru, 13:52
Nowsze
Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.
Brak komentarzy. Może warto dodać swój własny?
Copyright © 2002-2024 | Prywatność | Load: 1.15 | SQL: 18 | Uptime: 141 days, 18:21 h:m |
Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl