IDF: Intel prezentuje moc chipa graficznego Larrabee, nowe procesory Sandy Bridge i przyszłość technologii produkcyjnych CPU

Podczas kolejnej prezentacji, przedstawiciele firmy Intel Corporation powiedzieli dziś, że prawo Moore’a, napędzane postępami w dziedzinie 32- i 22-nanometrowej technologii produkcyjnej, zwiększa zasięg i przyspiesza tempo „innowacji i integracji”. Przyszłe procesory Intel Atom, Core i Xeon oraz produkty typu System on Chip (SoC) sprawią, że komputery będą mniejsze, inteligentniejsze, bardziej funkcjonalne i łatwiejsze w użyciu. Na przykład jedną z planowanych innowacji Intela jest zintegrowanie grafiki z niektórymi przyszłymi chipami.

- W ciągu minionych 40 lat możliwości, jakie zyskaliśmy dzięki prawu Moore’a, wykroczyły poza imponujący wzrost wydajności — powiedział Sean Maloney, wiceprezes i dyrektor generalny Intel Architecture Group. — Gwałtownie rosnąca liczba tranzystorów i instrukcji procesora umożliwia nieustanne integrowanie nowych możliwości i funkcji z naszymi procesorami. Doprowadziło to do niezwykłego tempa innowacji w branży, z czego najpełniej korzystają konsumenci, gracze i firmy kupujące intelowskie komputery.

Procesory następnej generacji – Westmere i Sandy Bridge

Podczas przemówienia na konferencji Maloney zademonstrował komputer oparty na procesorze Westmere, który miał zauważalnie krótszy czas reakcji w prostych, codziennych zadaniach, takich jak surfowanie po sieci i jednoczesne otwieranie wielu okien.

Co więcej, Westmere to nie tylko pierwszy 32-nanometrowy procesor Intela, ale również pierwszy, w którym obsługa grafiki została zintegrowana bezpośrednio z kością procesora. Westmere obsługuje technologie Intel Turbo Boost oraz Intel Hyper-Threading i dodaje nowe instrukcje Advanced Encryption Standard (AES) do szybszego szyfrowania i deszyfrowania danych. Wafle Westmere są już przygotowywane do planowanego rozpoczęcia produkcji w IV kwartale.

W kolejnym etapie po Westmere Intel będzie kontynuował dalszą integrację w swoich 32-nanometrowych procesorach o nazwie kodowej „Sandy Bridge”. W architekturze Sandy Bridge intelowskie rdzenie graficzne szóstej generacji znajdują się na tej samej krzemowej kości co rdzeń procesora. Procesory przyspieszają operacje zmiennoprzecinkowe, obsługę wideo oraz wykonywanie kodu intensywnie korzystającego z procesora, a więc funkcje, których używa się najczęściej w aplikacjach multimedialnych. Maloney pokazał system oparty na Sandy Bridge, który wykonywał oprogramowanie wideo i aplikacje 3D, aby zademonstrować możliwości tej przyszłej linii produktów już w obecnej, wczesnej fazie.

Maloney pokazał przedprodukcyjne procesory graficzne oparte na architekturze „Larrabee” (jest to nazwa kodowa określająca rodzinę przyszłych procesorów do zastosowań graficznych). Potwierdził też, że kluczowi twórcy oprogramowania otrzymali systemy deweloperskie.

Larrabee opiera się na programowalności architektury Intela x86 i radykalnie zwiększa możliwości przetwarzania równoległego. Ta elastyczność oraz możliwość wykorzystania popularnej wiedzy programowania w kodzie x86, oprogramowania i narzędzi projektowych pozwala wykorzystać zalety programowalnego renderingu, a zatem łatwo implementować różne potoki przetwarzania grafiki 3D, takie jak rasteryzacja, rendering wolumetryczny albo ray tracing.

Połączenie tych elementów zapewni niedoścignione wrażenia wizualne użytkownikom intelowskich komputerów PC korzystających z produktów Larrabee. Maloney zademonstrował wersję popularnej gry „Quake Wars: Enemy Territory” wykorzystującą ray tracing w czasie rzeczywistym. Gra działała na układzie Larrabee i intelowskim 32 nm, 6-cio rdzeniowym procesorze nowej generacji „Gulftown” przeznaczonym dla zapalonych graczy, który będzie sprzedawany pod nazwą Core. Choć układy Larrabee zostaną najpierw wykorzystane w zewnętrznych kartach graficznych, architektura ta zostanie ostatecznie zintegrowana z procesorem wraz z innymi technologiami.

Maloney pokazał też zebranym wczesną wersję inteligentnego procesora serwerowego następnej generacji o nazwie kodowej Westmere-EP i zapewnił o niesłabnącym zaangażowaniu Intela w rynek serwerów klasy wyższej. Dowodem tego są rodziny procesorów Xeon i Itanium. Maloney omówił bezprecedensowy skok generacyjny przyszłych procesorów „Nehalem-EX”, ze wzrostem wydajności nawet większym, niż przewaga obecnej serii Intel Xeon 5500 nad poprzednią generacją chipów Intela.

Podczas prezentacji opisano także konwergencję mocy obliczeniowej, łączności sieciowej i pamięci masowej w centrum danych, przedstawiając wizję konwergetnej infrastruktury wejścia-wyjścia opartej na rozwiązaniach Intel 10GbE. Intel podjął też kilka wspólnych przedsięwzięć z innymi liderami branżowymi, aby dostarczyć zoptymalizowane platformy, systemy, technologie i rozwiązania przeznaczone do największych centrów danych, uwzględniające potrzeby internetu i coraz popularniejszych usług cloud computing.

Maloney pokazał nowy, 4 rdzeniowy procesor serwerowy Intel Xeon 3000 o bardzo niskim napięciu zasilającym, którego współczynnik TDP (Thermal Design Power) wynosi zaledwie 30 watów. Aby uzupełnić szeroką gamę platform zagęszczonych i zoptymalizowanych pod kątem zasilania, Intel po raz pierwszy publicznie zademonstrował jednogniazdowy referencyjny system „mikroserwerowy”, element budulcowy innowacyjnych mikroserwerów.

Kolejną nowoscią był pokaz niedawno ujawnionenj rodziny procesorów wbudowanych „Jasper Forest” jako przykład wprowadzania popularnej mikroarchitektury Nehalem na nowe rynki. Procesory Jasper Forest, które wejdą do sprzedaży na początku przyszłego roku, są przeznaczone do wyspecjalizowanych zastosowań pamięciowych, komunikacyjnych, wojskowych oraz lotniczo-kosmicznych i oferują nowy poziom integracji, aby oszczędzić cenne miejsce na płytce drukowanej w urządzeniach o wysokim stopniu zagęszczenia elementów.

Mikroprocesor Jasper Forest

Wreszcie Maloney zapowiedział nowe zabezpieczenia i narzędzia do komputerów PC używające technologii Intel vPro technology. Zdalne sterowanie Keyboard Video Mouse (KVM) pozwala personelowi IT badać problemy dokładnie tak, jak widzi je użytkownik, co przekłada się na szybsze diagnozy, rzadsze wizyty u poszczególnych użytkowników i większe oszczędności.

Technologia i produkcja Intela — niemal trzy miliardy tranzystorów

Bob Baker, wiceprezes i dyrektor generalny Technology and Manufacturing Group, w swoim przemówieniu podkreślił korzystanie Intela za prawa Moore’a oraz korzyści, jakie przynosi to użytkownikom komputerów PC. Baker podał więcej informacji o przełomowym osiągnięciu technologii produkcyjnej 22 nm — macierzy SRAM, która zawiera 364 milionów bitów i 2,9 miliardów tranzystorów, a więc jest największą dotychczas ogłoszoną macierzą SRAM.

Bob Baker (Intel) na IDF 2009

Testowy układ zapoczątkowuje trzecią generację technologii z metalową bramką i izolatorem o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k), która została wprowadzona na rynek trzy lata temu. Intel pozostaje jedyną firmą, która stosuje tę energooszczędną i wydajną technologię w swoich produktach. Do chwili obecnej Intel dostarczył ponad 200 milionów procesorów wykonanych w tej technologii.

Dział produkcyjny po raz pierwszy opracował unikatową, w pełni funkcjonalną technologię SoC (System on Chip) bazującą na intelowskiej technologii 32 nm. Pozwoli to wykorzystać najnowocześniejsze metody produkcji procesorów do wejścia na nowe rynki SoC. Projektanci będą mogli wybierać między niezwykle wysoką wydajnością a bardzo niskim poborem mocy, co będzie potrzebne w przypadku układów SoC, które mają wydłużyć czas pracy telefonów komórkowych i innych urządzeń zasilanych bateryjnie.

Wersja do druku

22.09.2009 r.

Sprężyny jak baterie, 18:38

Samsung: Początek produkcji pamięci zmiennofazowych, 18:36

23.09.2009 r.

IDF: Intel prezentuje nowe układy 22 nm, 32 nm i architekturę Sandy Bridge, 9:37

Groźne komunikaty bezpieczeństwa w Firefox, 12:13