IDF: Intel prezentuje nowe układy 22 nm, 32 nm i architekturę Sandy Bridge

Prezes i dyrektor generalny firmy Intel, Paul Otellini, przedstawił dziś wafel krzemowy zawierający pierwsze na świecie działające układy wykonane w 22-nanometrowym procesie technologicznym. 22 nanometrowe układy testowe zawierają pamięć SRAM oraz obwody logiczne, które będą używane w przyszłych mikroprocesorach Intela.

- W firmie Intel prawo Moore’a żyje i ma się dobrze — powiedział Otellini. - Zaczęliśmy produkcję pierwszego na świecie mikroprocesora 32-nanometrowego, który zarazem jest pierwszym wysokowydajnym procesorem integrującym grafikę z jednostką centralną. Jednocześnie kontynuujemy prace nad 22-nanometrową technologią produkcyjną i zbudowaliśmy działające chipy, które przygotują grunt pod produkcję jeszcze wydajniejszych i bardziej funkcjonalnych procesorów.

Paul Otellini (Intel) na IDF 2009

22-nanometrowy wafel pokazany przez Otelliniego składa się z pojedynczych kości zawierających 364 milionów bitów pamięci SRAM i ponad 2,9 miliarda tranzystorów upakowanych na powierzchni o rozmiarze paznokcia. Chipy zawierają najmniejszą jak dotąd komórkę SRAM o powierzchni 0,092 mikrona kwadratowego. Urządzenia wykorzystują trzecią generację technologii tranzystorowej z metalową bramką i izolatorem o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k), która zapewnia wyższą wydajność i mniejszy upływ prądu.

22 nm chip SRAM

Utrzymując pozycję lidera w dziedzinie technologii produkcyjnej, Intel wprowadza kolejne innowacje oraz integruje nowe rozwiązania i funkcje ze swoimi procesorami. Proces 32-nanometrowy został zatwierdzony, a wafle procesorów Westmere są już przygotowywane do planowanego rozpoczęcia produkcji w IV kwartale.

Wafel Westmere (32 nm)

Po przejściu na technologię 32-nanometrową Intel rozpocznie wprowadzanie nowej mikroarchitektury „Sandy Bridge”. Sandy Bridge zaoferuje rdzenie graficzne szóstej generacji na tej samej krzemowej kości co rdzeń procesora oraz instrukcje AVX (Advanced Vector Extension), które przyspieszają operacje zmiennoprzecinkowe (Floating Point), obsługę wideo oraz wykonywanie kodu intensywnie korzystającego z mocy procesora.

Intel wciąż dyktuje tempo innowacji, uwzględniając potrzeby nowych segmentów rynku, takich jak netbooki, komputery kieszonkowe, elektronika użytkowa i produkty wbudowane (embedded).

- Procesory Core i Atom odniosły znaczący sukces i otworzyły nowe możliwości rozwoju w kluczowych dla nas obszarach – powiedział Otellini. – Dzięki nim, chcemy umożliwić użytkownikom bezproblemowe korzystanie z Internetu przy pomocy dowolnych urządzeń elektronicznych. Właśnie dzisiaj uruchamiamy program, którego celem jest zachęcenie do tworzenia oprogramowania, które raz napisane może być instalowane zarówno na urządzeniach z systemem Windows jak i Moblin.

Program Intel Atom Developer pomoże niezależnym producentom oprogramowania (ISV) i deweloperom w tworzeniu i sprzedaży aplikacji do netbooków i innych produktów z procesorami Intel Atom. W celu zwiększenia dostępności aplikacji na wielu platformach, program będzie wspierać różne systemy operacyjne oraz środowiska wykonawcze. Środowiska wykonawcze umożliwiają deweloperom wykorzystanie jednej bazy kodów do wielu platform bez konieczności masowego przeprogramowywania, redukując za to koszty i czas wprowadzenia na rynek. Intel współpracuje z takimi partnerami jak producenci netbooków Acer czy Asus w celu stworzenia witryn, w których sprzedawane będzie sprawdzone oprogramowanie.

Na rynku rozwiązań wbudowanych procesor Atom wprowadza zaawansowaną technologię do nowych obszarów, takich jak monitorowanie pacjentów, awionika i systemy audio. Firma obecnie ma 460 projektów z wbudowanym procesorem Atom, w tym przygotowany przez firmę Harman International Industries. Ten dostawca szerokiej gamy produktów muzycznych i rozrywkowo-informacyjnych wprowadzi nowe urządzenia samochodowe oparte na rdzeniu Atom, które zapewnią pełny dostęp do internetu, trójwymiarową nawigację, doskonałą grafikę i szybką łączność bezprzewodową.

Wersja do druku

23.09.2009 r.

IDF: Intel prezentuje moc chipa graficznego Larrabee, nowe procesory Sandy Bridge i przyszłość technologii produkcyjnych CPU, 9:25

22.09.2009 r.

Sprężyny jak baterie, 18:38

23.09.2009 r.

Groźne komunikaty bezpieczeństwa w Firefox, 12:13

Toshiba: Wyjątkowo mały dysk SSD, 17:31