TSMC przechodzi na 40 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company zakomunikowało o rozpoczęciu produkcji układów w procesie 40 nm na skalę masową. Proces wykorzystuje 193-nanometrową lotografię immersyjną, materiały z ultra niską stałą dielektryczną k oraz, opcjonalnie, technologię LPG (low-power triple gate oxide).

Posunięcie to ustawia TSMC na przedzie półprzewodnikowej stawki - przed Samsungiem, IBM i UMC. Mimo, że wielu wytwórców przedstawiło swoje plany przejścia na proces 40 nm, tylko TSMC jest w tej chwili zdolne wykorzystywać go w produkcji masowej.

Sugerując się problemami ekonomicznymi rynku IT, tajwański potentat już zapowiedział, że najprawdopodobniej w czwartym kwartale przyszłego roku jego fabryki użyją jedynie 75% swoich mocy produkcyjnych.

Grzegorz Pietrzak


Wersja do druku

17.11.2008 r.

Lenovo: Bezpieczny dysk przenośny dla grup roboczych, 17:59

Sony opracował sensor 12,25 Mpix do telefonów, 17:55

18.11.2008 r.

Komputronik Infinity F7-9000 - komputer z Core i7, 7:04

Intel Core i7 w Vobis, 10:09