TSMC szykuje się do produkcji 5-nanometrowych układów scalonych

Wczoraj, podczas organizowanego corocznie przez TSMC forum Supply Chain Management, poznaliśmy plany koncernu dotyczące technologii 5 nanometrów. Pierwsze układy scalone wykonane w tym procesie produkcyjnym mają powstać w TSMC już w I połowie 2019 roku.

Mark Liu, współdyrektor wykonawczy TSMC poinformował, że nad nowym procesem pracuje około 6000 osób z działu badawczo-rozwojowego. W bieżącym roku tajwański koncern chce o 15% zwiększyć wydatki na R&D, a wydatki inwestycyjne sięgną 10 miliardów USD. Firma chce w ten sposób utrzymać swoją wiodącą pozycję na rynku półprzewodników. Intensywnie myśli też o przyszłości. Kilkaset osób z działu R&D zajmuje się obecnie pracą nad technologią 3 nanometrów, a firmowi specjaliści poszukują miejsca, w którym stanie fabryka wytwarzająca 3-nanometrowe chipy.

TSMC produkuje obecnie w ograniczonej ilości układy w technologii 10 nanometrów. W drugim kwartale bieżącego roku produkcja takich kości ma gwałtownie wzrosnąć. Firma jest gotowa też do produkcji kości 7-nanometrowych. Pierwsze takie układy ujrzą światło dzienne jeszcze w bieżącym kwartale, a w przyszłym roku rozpocznie się ich wytwarzanie na masową skalę.

Ciągłe innowacje to dla TSMC sposób na ucieczkę konkurencji oraz wzmacnianie pozycji na rynku. Do tajwańskiego koncernu należy 65-70 procent światowego rynku 16-nanometrowych układów scalonych i 80% rynku układów 28-nanometrowych.

Mariusz Błoński


Wersja do druku

25.02.2017 r.

Dwie duże aktualizacje Windows 10, 20:54

24.02.2017 r.

Dell wprowadza ekologiczne opakowania z odzyskanego plastiku, 0:46

25.02.2017 r.

Hardentools pomaga zabezpieczyć Windows, 20:56

10.03.2017 r.

Zalman: szyfrowana kieszeń na dysk, 0:46