Data: Wtorek, 18 listopada 2008, 06:43

TSMC przechodzi na 40 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company zakomunikowało o rozpoczęciu produkcji układów w procesie 40 nm na skalę masową. Proces wykorzystuje 193-nanometrową lotografię immersyjną, materiały z ultra niską stałą dielektryczną k oraz, opcjonalnie, technologię LPG (low-power triple gate oxide).

Posunięcie to ustawia TSMC na przedzie półprzewodnikowej stawki - przed Samsungiem, IBM i UMC. Mimo, że wielu wytwórców przedstawiło swoje plany przejścia na proces 40 nm, tylko TSMC jest w tej chwili zdolne wykorzystywać go w produkcji masowej.

Sugerując się problemami ekonomicznymi rynku IT, tajwański potentat już zapowiedział, że najprawdopodobniej w czwartym kwartale przyszłego roku jego fabryki użyją jedynie 75% swoich mocy produkcyjnych.

Grzegorz Pietrzak