heh.pl
Kanał informacyjny Heh.pl


Wtorek 16 lipca 2024 r.

artykuły | abc komputera (archiwum) | forum dyskusyjne | redakcja


Środa, 14 maja 2008, 15:58

VIA prezentuje wbudowane systemy x86 w Tokio

VIA Technologies, Inc. poinformowała o udziale w targach ESEC Embedded Systems Expo w dniach od 14 do 16 maja. Firma zaprezentuje wysoce zintegrowane platformy x86 przeznaczone dla projektantów systemów wbudowanych.

Na targach prezentowane będą najnowsze produkty z serii kompaktowych, w pełni wyposażonych płyt głównych VIA EPIA do systemów wbudowanych, a także specjalistyczne płyty główne przeznaczone dla określonych segmentów rynku oraz kompletne rozwiązania systemowe.

Najnowsza płyta główna VIA EPIA Pico-ITX to kompletny system mieszczący się w dłoni. Płyta współpracuje z niezrównanym pod względem wydajności energetycznej i termicznej procesorem VIA Eden 500Mhz ULV i jest najnowszym elementem asortymentu specjalistycznych płyt głównych dla tzw. cienkich serwerów, zabezpieczeń i urządzeń do gier, a także komponentem prezentowanych niedawno urządzeń VIA NAS 7800 i VIA NAB 7500.

Na targach zaprezentowane zostaną kompletne systemy, w tym VIA vmpc, innowacyjne rozwiązanie dla cyfrowych tablic informacyjnych, z unikatową obudową, umożliwiającą szybkie przekształcenie dowolnego typu monitora lub ekranu w kompletną cyfrową tablicę informacyjną. Goście targów będą również mogli zapoznać się z popularnym zestawem do samodzielnego montażu VIA ARTiGO Builder Kit, w skład którego wchodzi płyta główna VIA EPIA PX10000G Pico-ITX i kompaktowa obudowa.

VIA zaprezentuje również najnowsze wbudowane aplikacje multimedialne, w tym kompleksowy chipset IGP VX800 oraz energooszczędne, wydajne, wbudowane procesory grafiki 3D i akceleratory wideo/audio HD marki S3 Graphics.

Firma VIA jest zaszczycona udziałem w najważniejszych targach systemów wbudowanych w Azji,” powiedział Daniel Wu, wiceprezes pionu platform wbudowanych w firmie VIA Technologies, Inc. „VIA z dumą wprowadza na rynek produkty, przewyższające oczekiwania projektantów systemów wbudowanych w zakresie stopnia miniaturyzacji oraz wydajności termicznej i elektrycznej.

VIA vmpc
VIA vmpc

VIA vmpc



Wersja do druku
Poleć znajomym: Udostępnij

Podobne tematy


Starsze

13.05.2008 r.

Ruszył WorldWide Telescope, 21:02

Dalszy ciąg problemów z SP3 dla XP, 20:59


Nowsze

14.05.2008 r.

Creative prezentuje kartę Sound Blaster X-Fi na USB, 16:03

Popyt i podaż na rynku pracy - raport Pracuj.pl, 16:48


Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.


Brak komentarzy. Może warto dodać swój własny?



Autor:  










Copyright © 2002-2024 | Prywatność | Load: 1.21 | SQL: 14 | Uptime: 26 days, 8:51 h:m | Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl