heh.pl
Kanał informacyjny Heh.pl


Poniedziałek 29 kwietnia 2024 r.

artykuły | abc komputera (archiwum) | forum dyskusyjne | redakcja


Temat

Klejenie radiatora do NB


80.54.196.* napisał:
Witam,

Mam plyte ECS'a icon_smile3.gif K7VTA3 KT333 i niestety nie zostala ona zappatrzona przez tego, elitarnego producenta w otwory do mocowania radiatora na NB (moze dlatego, ze oryginalny jest tak maly, ze rownie dobrze moglby sie trzymac na sline icon_wink3.gif ).
Tasma Rosia nie jest w stanie utrzymac na NB nawet Zalmana 47J. Oczywiscie skutkiem tego jest to, ze chip jest w srodku wypukly.

W niedlugim czasie mam zamiar wrzucic tam blok. Juz zrobilem nawet zapinke wykorzystujaca do trzymania bloku sruby od CPU. Niestety blok ma pewnie luzy (tzn. moze sie delikatnie ruszyc). Podklejenie tego Thermopoxem jest bez sensu, bo nie chce miec niczego na stale. Mozna zapodac na spod bloku tasme termo, ale mimo wszystko na srodku bedzie pusta przestrzen wypelniona powietrzem, co niepotrzebnie zmniejszy wydajnosc.

Pomysl jest taki, ze na blok i NB najpierw dajemy warstawe blony 3M, a pomiedzy nie Kropelke Thermopoxu. Dopiero tak spreparowane powierzchnie laczymy. Klej ma dobre wlasciwosci termoprzewodzace, blona jest bardzo cienka, wiec tez nie powinna mocno pogorszyc wynku. Jendoczesnie pozbedziemy sie powietrza miedzy powierzchniami (BTW to szlifowanie NB nie wchodzi w gre, z racji tego, ze kiedys odsprzedam swoje mobo w dobrym stanie icon_biggrin3.gif).

Moze macie jakies inne propozycje icon_question.gif

80.53.162.* napisał:
Mi ten zalman odpadł z SB chociaż chip był płaski icon_sad2.gif więc nie wiem czy pomysł z kropelką zadziała. Do mocowania najlepiej jaiś klej, silikon w samyhch rogach, albo punktowo kropelke, a w środek pastę termoprzewodzącą.
Ps. Też byłem szczęsliwym posiadaczem tego wspaniałego urządzenia icon_wink2.gif

80.54.225.* napisał:
Pomysl z blona 3M i jakims klejem termoprzewodzacym jest niezly: wyniki powinny byc niezle a gwara zostanie....

80.54.196.* napisał:

Pomysl jest z kropelka Thermopoxu a nie Kropelka (ten klej szybkoschnacy).
Thermopox ma za zadania wypelnic nierownosci chipsetu. Jednoczesnie 2 warstwy blony (jedna na chipie, druga na bloki) maja zapewnic, ze powierzchnie nie skleja sie na amen.

80.53.129.* napisał:
Ja boję się, że oderwa się błony...

80.54.196.* napisał:
Wlasciwie to jak pisalem sam blok trzyma sie dzieki zapince. Niestety miedz na golym chipie (bez zadnej pasty) troche sie slizga. Blona ma na celu tylko i wylacznie zapobiezenie temu oraz zapewnienie termoprzewodnictwa.

80.53.129.* napisał:
Jest ku temu idealna...

212.182.107.* napisał:
Ja bym walnął na NB i radiator od spodu cieńką warstwę Ceramiq lub tańszej, a na rogach tylko klej silikonowy universalny.

212.160.144.* napisał:
A ja czytając tego posta wpadłem na pomysł że jak masz otwory w płycie to przez radiator przełuż takie plaskitowe zapinki jak do np kołpaków stosują ale mniejsze orginalnie przy zasilaczach zpinają tym kable i tym zamocuj radiator napewna nie odleci.
Sam zaraz mantuje wentula od Athlona na chipsecie.

80.54.196.* napisał:
Nie ma otworow! (nie dla NB).

Jesli takowe by byly to zamocowanie bloku to juz totalna pestka.

Podobne tematy


Działy









Copyright © 2002-2024 | Prywatność | Load: 1.52 | SQL: 1 | Uptime: 56 days, 12:04 h:m | Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl