heh.pl
Kanał informacyjny Heh.pl


Piątek 21 czerwca 2024 r.

artykuły | abc komputera (archiwum) | forum dyskusyjne | redakcja


Wtorek, 6 maja 2008, 15:32

Większe plastry już za 4 lata

Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny.

Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości.

Coraz większe plastry są wykorzystywane średnio co 10 lat. W 1991 roku rozpoczęto produkcję układów na 200-milimetrowych plastrach, a w 2001 przemysł półprzewodnikowy zaczął wykorzystywać plastry o średnicy 300 milimetrów.

Mariusz Błoński


Wersja do druku
Poleć znajomym: Udostępnij

Podobne tematy


Starsze

06.05.2008 r.

AMD może nie przetrwać, 15:31

HTC Touch Diamond - nowa epoka w telefonii komórkowej, 13:46


Nowsze

06.05.2008 r.

Milion polskich domen, 15:36

07.05.2008 r.

GTA IV bije rekordy popularności, 9:31


Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.


Brak komentarzy. Może warto dodać swój własny?



Autor:  










Copyright © 2002-2024 | Prywatność | Load: 4.49 | SQL: 13 | Uptime: 1 day, 7:47 h:m | Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl