heh.pl
Kanał informacyjny Heh.pl


Poniedziałek 24 czerwca 2024 r.

artykuły | abc komputera (archiwum) | forum dyskusyjne | redakcja


Czwartek, 13 września 2007, 13:19

NASA: Wyjątkowo odporny układ scalony

NASA stworzyła wyjątkowo wytrzymały układ scalony. Może on nieprzerwanie pracować przez 1700 godzin w temperaturze 500 stopni Celsjusza.

Wszystkie używane obecnie układy scalone wymagają chłodzenia. Te, które pracują najbardziej intensywnie i są najbardziej wydajne - procesory i układy graficzne - mają do dyspozycji własne, często bardzo skomplikowane zestawy chłodzące.
Tymczasem naukowcy z NASA postanowili stworzyć chip, który byłby w stanie przez długi czas pracować w bardzo niekorzystnych warunkach.

Do wyprodukowania układu wykorzystano węglik krzemu, który jest bardzo odporny na wysokie temperatury. NASA zauważa, że opracowanie chipa to ważny krok w kierunku stworzenie elektroniki odpornej na ekstremalne warunki, które można napotkać podczas eksploracji kosmosu. Co więcej, nie trzeba go chłodzić, więc projektowanie urządzeń na potrzeby badań będzie znacznie prostsze. Chip może kontrolować reakcje spalania w silnikach rakietowych czy sterować robotami na powierzchni takich planet jak np. Wenus.

Nowy układ znajdzie również zastosowanie na naszej planecie. Będzie można go wykorzystać np. do sterowania wiertłami za pomocą których poszukiwana jest ropa czy gaz, uczeni z NASA wspominają też o zamontowaniu go w silnikach samochodowych.

Mariusz Błoński


Wersja do druku
Poleć znajomym: Udostępnij

Podobne tematy


Starsze

12.09.2007 r.

AMD wygrywa wojnę cenową, 17:12

Druk w rozdzielczości 100 000 dpi, 17:11


Nowsze

13.09.2007 r.

Penryn już wkrótce, 13:20

Barcelona 2.5 GHz w tym roku, 13:22


Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.


KLIMA.LTD - 13 września 2007, 22:31

No tak, ale spoina lutownicza do 300*C ;) chyba, że zaprojektują etap montażu i wtedy to będzie miało zastosowanie w praktyce, widziałem jak układy BGA odpadały po przekroczeniu temperatury spoiny lutowniczej, niby z dodatkiem srebra ;) fuf... a to sprzęt przemysłowy był ;) Powodzenia!
Klima


Frank - 13 września 2007, 23:16

Pewnie o tym pomyśleli. Może lut twardy, może zgrzewanie...



Autor:  










Copyright © 2002-2024 | Prywatność | Load: 1.82 | SQL: 18 | Uptime: 139 days, 13:19 h:m | Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl