heh.pl
Kanał informacyjny Heh.pl


Sobota 28 stycznia 2023 r.

artykuły | abc komputera (archiwum) | forum dyskusyjne | redakcja


Poniedziałek, 25 czerwca 2007, 17:42

IBM i BASF nawiązują współpracę

Firma BASF poinformowała o porozumieniu z IBM, którego celem będzie współpraca nad rozwojem elektronicznych materiałów, które będą używane w produkcji układów scalonych.

BASF i IBM będą pracować nad rozwiązaniami chemicznymi dla nowych wysokowydajnych, energooszczędnych chipsetów, opartych na technologii 32 nanometrów.

Przewiduje się, że do roku 2010 ten proces produkcyjny będzie używany przez większość głównych producentów półprzewodników w Ameryce Północnej, Azji i Europie.

Ralf Fink, senior manager w BASF Electronic Materials powiedział, że do projektu IBM wniesie swoją zaawansowaną technologię produkcji półprzewodników, a BASF dostarczy ekspertyzy i innowacje w zakresie chemii i nanotechnologii.

Wersja do druku
Poleć znajomym: Udostępnij

Podobne tematy


Starsze

25.06.2007 r.

AMD: 45-nanometrowe układy za rok, 14:15

Microsoft chce opatentować "znak wodny", 14:12


Nowsze

25.06.2007 r.

Intel planuje wprowadzenie dwóch procesorów, 17:46

26.06.2007 r.

cdlinux.pl - polska dystrybucja systemu Linux, 16:10


Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.


Brak komentarzy. Może warto dodać swój własny?



Autor:  










Copyright © 2002-2023 | Prywatność | Load: 0.46 | SQL: 16 | Uptime: 51 days, 2:04 h:m | Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl