Gigabyte wprowadza na rynek płyty główne w technologii Ultra Durable 3, przy których produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w poprzednich modelach.
Podwojenie ilości miedzi ma spowodować znaczne obniżenie temperatury, zwiększoną wydajność energetyczną oraz poprawioną stabilność, co jest szczególnie cenne dla overclockerów. Gigabyte utrzymuje, że płyty wykonane w technologii Ultra Durable 3 są w stanie zapewnić temperaturę pracy niższą nawet o 50°C w porównaniu z tradycyjnymi płytami.
Nowe modele płyt głównych korzystających z UD3, to GA-EP45-UD3P, GA-EP45-UD3R oraz GA-EP45-UD3. Oparte są na chipsecie Intela P45.