Data: Sobota, 6 października 2007, 12:27

Nanorurki zamiast pasty

Naukowcy z Purude University dowiedli, że wykorzystując węglowe nanorurki można wyprodukować materiał, który jest wyjątkowo dobrym przewodnikiem ciepła. Odkryty materiał należy do klasy TIM (Thermal Interface Material).

Dotychczas materiały TIM składały się z tłuszczów, wosków oraz folii wykonanej z indu. Najpowszechniej wykorzystywaną odmianą TIM jest biała bądź srebrna pasta bardzo często używana pomiędzy procesorem a radiatorem. Jej zadaniem jest usprawnienie odprowadzania ciepła z CPU.

Grupa specjalistów Uniwersytetu Purdue wykazała, że wykorzystując węglowe rurki jesteśmy w stanie wyprodukować jeszcze bardziej skuteczny TIM. Naukowcy zaprezentowali światu metodę „rosnącą”, opisując ją jako nieskończoną ilość cieniutkich węglowych nanorurek w postaci cylindra znajdujących się na powierzchni chipa usprawniających przepływ ciepła.

NTIM czyli Nanotube Thermal Interface Material wzrasta bezpośrednio na powierzchni chipa wypełniając luki i wyżłobienia na powierzchni układu scalonego. Jeden z naukowców twierdzi, że odkrycie umożliwi produkcję materiału, który dostosuje się do nierównych powierzchni radiatora napotykając tym samym mniejszy opór podczas przewodzenia ciepła niż w przypadku podobnych substancji wykorzystywanych obecnie w przemyśle. Węglowe nanorurki wyrastają bezpośrednio z powierzchni układu scalonego wykorzystując do wzrostu dendrymery, czyli rozgałęzione polimery, które dzięki swojej regularności tworzą fraktalopodobne struktury.

Dendrymery są hodowane dzięki katalizowaniu cząsteczek, a następnie poddawane są działaniu metanu. Kolejnym etapem jest użycie mikrofal, które powodują rozbicie gazu zawierającego węgiel. Później cząstki poddane procesowi katalizacji doprowadzają do połączenia nanorurek, które w konsekwencji wyrastają pionowo na powierzchni chipa.

Nie wiadomo kiedy i czy w ogóle najnowsza technologia znajdzie zastosowanie w urządzeniach codziennego użytku. Faktem jest, iż modyfikacje materiałów typu TIM lepiej przewodzą ciepło, co pozwoli na dalszą miniaturyzację podzespołów komputerowych.

Paweł Skadorwa