heh.pl
Kanał informacyjny Heh.pl


Sobota 4 maja 2024 r.

artykuły | abc komputera (archiwum) | forum dyskusyjne | redakcja


Temat

pytanie o blok wodny


62.148.65.* napisał:
Tak ostatnio się zastanawiałem i nie wiem czy lepiej jest zrobić blok z grubymi ściankami czy z cieńkimi. Jest jakaś różnica icon_question.gif a dokładniej zastanawiam się czy lepiej jest dać w podstawie 2 mm czy 5 mm icon_question.gif

194.29.130.* napisał:
lepiej 2mm ,a jeszcze lepiej byloby 1mm ,ale s powodow konstrukcyjnych nie zawsze sie da

217.98.43.* napisał:

Kiedyś jakiś serwis robił testy chyba nawet www.overclockers.com
i wyszło że optymalna grubość dna to 3mm dla bloku 60x80 albo coś w tych okolicach.

194.29.130.* napisał:
niby dla rozprowadzenia ciepla,ale to sciema,lepiej wykonac male zeberka nad jadrem niz zostawiac gruba podstawe ,bo im grubsza tym wiekszy spadek temp miedzy sciankami

217.98.43.* napisał:

Czyli według twojej teorii wystarczy 0.5mm albo mniej i będzie najlepiej.

laugh.gif laugh.gif laugh.gif
Blok musi być masywny. Jak sobie wyobrażasz że ciepło sie rozprowadzi na boki lepiej przez powierzchnie 50mm2 czy 250mm2.

157.158.184.* napisał:


ja bym poszedł jeszcze dalej i powiedział, ze najlepiej byłoby gdyby podstawy nie było wcale - woda bezpośrednio na rdzeń.

169.254.11.* napisał:


Sa i takie rozwiazania.

[img]http://www.aoaforums.com/forum/attachment.php?postid=158026[/img]

[img]http://www.aoaforums.com/forum/attachment.php?postid=158148[/img]

62.93.98.* napisał:
a włąsnie myslał ktoś żeby coś takiego zrobić

169.254.11.* napisał:
Myslal i zrobil:

http://www.aoaforums.com/forum/showthread.php?threadid=15153&perpage=20&highlight=direct%20die&pagenumber=1

Sporo tego ale juz doszedlem (wiekszosc ogladam tylko fotki icon_biggrin3.gif) do testow.

80.50.142.* napisał:

Bylo juz na forum.
Teoretycznie im ciensze dno tym lepiej, ale z drugiej strony nie ma takiego rozprowadzania ciepla.
Watpie, zeby ktos dal Ci jednoznaczna odpowiedz ile mm powinno byc. Zalezy od bloku.
BTW to poszukaj na Forum bo jest troche wartosciowych topicow o tym.

62.148.65.* napisał:
z tą wodą bezpośrednio na rdzeń to bym się bał icon_rolleyes.gif

194.29.130.* napisał:

lepiej sie nie odzywaj
co ma powierzchnia do grubosci podstawy ,mylisz elementarne pojecia

194.29.130.* napisał:

nic nowego,juz kiedys ktos zrobil tak na K6-2 : przykleil pudelko do aluminiowej oslony K6-2 ,podobno mu skorodowala i uszkodzila procesor
choc nie wyobrazam sobie korozji Aluminium w srodowisku akwarium (K6-2 robila za podgrzewanie akwarium)

157.158.184.* napisał:
doskonale zdaje sobie sprawe, ze są takie rozwiązania i ze były juz stosowane. jakiś czas temu był nawet dość dlugi topic o tym na tweaku.
http://forum./viewtopic.php?t=20104&start=0

80.50.142.* napisał:
Taki direct-die to swietna sprawa. Sam chcialbym cos takiego miec.

217.98.43.* napisał:

W fizce każdy element można ciąć płaszczyznami i rozpatrywać w danym przekroju.
Jak pisał kiedyś Laweciaż ciepło nie będzie dobrze rozprowadzone na boki.
Więcj jeśli chcesz żeby to było wydajniejsze od 3mm podstawy musisz zrobić zajebiście turbulentnyp przepływ tuż nad jądrem.
Jako że te 3mm co ja podałem to jest teoretyczne optimum grubsze dno będzie też przeszkadzać bo miedź również ma rezystancje termiczną dlatego za duzo to nie dobrze dla bloku.
KGB a ty nie kombinuj bo jak by to rozwiązanie było wydajniejsze tzn. cieńsza podstawa to każdy by je stosował. Często robi sie bloki kanapkowe np. polski Nukleon. Podstawa 5mm środek 5mm i gora 5.
Jaki problem zastosować blache 1mm ?????
Dlaczego sie tak nie robi. A no dlatego że rozwiązanie z 3mm -5mm jest wydajniejsze. Poczytaj troche to zobaczysz.

157.158.184.* napisał:


cieńszych podstaw nie stosuje sie ze względow technologicznych. jak pewnie zdajesz sobie sprawe miedz nie należy do najwytrzymalszych materiałów. cienka podstawa nie zapewni odpowiedzniej stabilności, bedzie sie wyginać. bloki, ktore są tworzone przez producentów muszą mieć odpowiednią trwałość, w przeciwnym wypadku mieliby dużo zwrotów popsutego towaru (nie wspominając o prockach spalonych w wyniku nie przylegania bloku do rdzenia).

194.29.130.* napisał:


OT: Nexus czy twoja ksywka ma cos wsplonego z klanem CS e Legionowie?

157.158.184.* napisał:


nic z tych rzeczy icon_smile3.gif. nie gram online, za cienki jestem icon_wink.gif.

194.29.130.* napisał:

wolalem sie upewnic ,bo prawdopodobnie 3 lipca bede w Legionowie
ja tez jestem cienki ,ale moj brat i jego kumpel to wymiataja
dziekaki maja wiecej czasu

62.121.108.* napisał:
jeżeli chodzi o "wodę na rdzeń" to w zasadzie należałoby zbadać przy jakim przepływie wody to ma sens - wg. mnie lepszym rozwiązaniem jest gruba podstawa z wyfrezowanymi rowkami - (czyli rozwiązanie typu WW jest idealne) wtedy otrzymujemy "radiatorek" - poza tym idealne rozmiary radiatorka na pewno zależą od powierzchni promieniującej (jądra) oraz mocy przepychanej... pionowe finy maja sporą wytrzymałośc na zginanie

80.50.142.* napisał:
To wszystko trzebaby bylo zbadac doswiadczalnie.
Direct eliminuje posrednika, czyli miedz, ktora w pewnym sensie jest rezystorem termicznym.

62.179.20.* napisał:
Lukas20: To nie jest takie oczywiste. Skoro lepiej chłodzić rdzeń bezpośrednio, to dlaczego nie ma AC bezpośredniego? Bo nie wyrabia - za mała powierzchnia oddawania ciepła. Podobnie przy WC - rozprowadzenie ciepła na większą powierzchnię może przynieść dużo lepsze wyniki, niż odbieranie z maleńkiej powierzchni rdzenia.

194.29.130.* napisał:

woda ma znacznie wieksza pojemnosc cieplna niz powietrze,wiec nie mozna porownywac takiego rozwiazania do chlodzenia powietrzem
miedz jednak ma jakies przewodnictwo cieplne,ktore do nieskonczonosci ma jeszcze spora droge
o ile przewodnosc szczeliny mozna zredukowac do granic pomijalnych przy obliczeniach o tyle sam material bloku stawia opor
bezposrednie chlodzenie jadra nalezaloby przetestowac ,jednak moim zdaniem bedzie zauwazalnie wydajniejsze od posredniego

80.50.45.* napisał:
Bezposrednie chlodzenie ma tylko sens dla procesorow nie wydzielajacych duzej ilosc ciepla (<50W), wyzej bardzo ciezko spowodowac takie warunki, aby odprowadzanie ciepla bylo skuteczniejsze. W teorii oczywiscie bezposrednie bedzie zawsze ciut lepsze od posredniego, bo odpada posrednik ktory stawia pewien opor termiczny, ale w praktyce bardzo ciezko osiagnac dostatecznie duzy i zarazem niesamowicie turbulentny przeplyw, aby to mialo sens.

Nie mowiac juz o tym, ze procesory w ten sposob chlodzone nie przezywaja wiecej niz kilka miesiecy, bo woda dostaje sie wglab ich obudowy...ale to tak nawiasem icon_rolleyes.gif

194.29.130.* napisał:
jak bede mial sposobnosc to przetestuje bezposrednie chlodzenie na procku >100W
potrzebuje tylko pleksy ,lub innego tworzywa
ale coz ida wakacje,troche czasu bede mial

Podobne tematy


Działy









Copyright © 2002-2024 | Prywatność | Load: 2.14 | SQL: 1 | Uptime: 522 days, 52 min h:m | Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl