25-nanometrowe NAND trafiły do producentów

Środa, 18 sierpnia 2010, 18:37

Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych.

Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity. Jest to więc kolejny po SLC (single-level cell) i MLC (multi-level cell) rodzaj pamięci NAND. Nazwano go TLC (triple-level cell).

Wytwórcy kart pamięci SD otrzymali 8-gigabajtowe moduły utworzone z pojedynczych 64-gigabitowych kości.

Produkcja kości na pełną skalę ma ruszyć jeszcze w bieżącym roku i będzie za nią odpowiedzialna założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies.

Mariusz Błoński

Wersja do druku

Poleć znajomym:

Udostępnij

Podobne tematy

WD: 64-warstwowe kości 3D TLC NAND

, 31.05.2017 r.

TRANSCEND prezentuje dyski SSD230S oparte na kościach 3D NAND TLC

, 10.03.2017 r.

IMTF prezentuje 128-gigabitową pamięć NAND

, 07.12.2011 r.

Intel i Micron wprowadzają 20nm proces produkcji pamięci NAND flash

, 14.04.2011 r.

Pokaż więcej...

Starsze

18.08.2010 r.

Mio pozostaje liderem na rynku nawigacji w Polsce, 18:36

Dwurdzeniowy Snapdragon jeszcze w tym roku?, 18:34

Nowsze

19.08.2010 r.

Facebook wprowadza usługę lokalizacji, 10:00

Nikon D3100 oficjalnie, 19:00

Opinie

Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.

Brak komentarzy. Może warto dodać swój własny?