Środa, 12 sierpnia 2009, 16:06
Intel i Micron opracowali najbardziej opłacalną technologię produkcji pamięci NAND
Firmy Intel i Micron wspólnie opracowały nową technologię produkcji wielopoziomowych komórek NAND, nazwaną 3-bit-per-cell (3 bity na komórkę).Technologia 3bpc umożliwić ma produkcę tańszych i pojemniejszych kart pamięci, pamięci flash USB oraz dysków SSD. Dzięki nowej technologii, na rynek trafiły już najmniejsze i najtańsze 32-gigabitowe chipy, wykonane w 34-nanometrowym procesie produkcyjnym.
- Technologia NAND 3bpc jest ważnym punktem w naszej roadmapie - powiedział Brian Shirley, wiceprezes działu pamięci firmy Micron - Będziemy starali się dalej zmniejszać wymiary produkowanych komórek NAND, dzięki czemu będziemy mogli zaoferować naszym klientom największe w branży portfolio produktów na wiele lat do przodu. Dzisiejszy komunikat jasno pokazuje, że Micron i Intel poczyniły wielki krok w produkcji pamięci NAND 34 nm. Ponadto, czekamy z niecierpliwością na ogłoszenie jeszcze w tym roku technologii produkcji w wymiarze 2X nm.
- Przejście na technologię 3bpc to kolejny dowód na to, że Intel i Micron zrobiły niezaprzeczalny postęp w produkcji 34-nanometrowych komórek NAND - powiedział wiceprezes Intela, Randy Wilhelm - Ten kamień milowy wyznacza kierunek, w którym jako liderzy rynku półprzewodników pójdziemy, wprowadzając proces 2X nm, który obniży koszty i zwiększy możliwości naszych rozwiązań opartych na NAND dla naszych klientów.
Grzegorz Pietrzak
Wersja do druku
Podobne tematy
Intel ogłasza budowę fabryk za ponad 20 miliardów USD
, 03.05.2022 r.
Drukowany w 3D inteligentny hydrożel
, 25.05.2018 r.
Inteligentne urządzenia — takie jak smartwatch, smart TV, ruter czy aparat — są ze sobą połączone i tworzą coraz bardziej rozpowszechnione zjaw
, 19.09.2017 r.
WD: 64-warstwowe kości 3D TLC NAND
, 31.05.2017 r.
Intel chce zintegrować Thunderbolt 3 w swoich procesorach
, 31.05.2017 r.
Sztuczna inteligencja lepiej przewiduje wyroki Sądu Najwyższego USA niż naukowcy zajmujący się prawem
, 07.05.2017 r.
TRANSCEND prezentuje dyski SSD230S oparte na kościach 3D NAND TLC
, 10.03.2017 r.
Elpida Memory wypadła lepiej od Microna
, 28.05.2012 r.
IMTF prezentuje 128-gigabitową pamięć NAND
, 07.12.2011 r.
Intel i Micron wprowadzają 20nm proces produkcji pamięci NAND flash
, 14.04.2011 r.
25-nanometrowe NAND trafiły do producentów
, 18.08.2010 r.
Micron: MLC w 34 nanometrach
, 21.10.2009 r.
Micron wprowadza 1066 MHz pamięci
, 08.05.2007 r.Starsze
MS Office 2010 na smartfonach Nokii, 16:04
OCZ Solid 2 z kontrolerem Indilinx, 15:59
Nowsze
Sąd zakazał sprzedaży Worda, 16:10
NASA ponownie uruchomi NIAC?, 16:11
Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.
Brak komentarzy. Może warto dodać swój własny?
Copyright © 2002-2024 | Prywatność | Load: 2.09 | SQL: 23 | Uptime: 525 days, 37 min h:m |
Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl