Kiedy plasty 450-milimetrowe?

Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli.

Najwięksi producenci chipów, Intel, TSMC i Samsung, obiecują, że tego typu zakłady powstaną około roku 2012. Ich zapewnieniom nie wierzy wielu ekspertów, którzy uważają, że stworzenie odpowiednich urządzeń, technologii i wybudowanie linii produkcyjnych jest zbyt kosztowne.

Analityk Dean Freeman z Gartnera uważa, że tego typu zakłady rzeczywiście powstaną, ale rozpoczną produkcję nie wcześniej niż w 2017 roku. Koszt wdrożenia nowej technologii jest szacowany na 20-40 miliardów dolarów.

Zdaniem Freemana kalendarium wdrażania technologii będzie wyglądało następująco:
- w roku 2009 producenci układów scalonych ustalą zasady współpracy nad nową technologią;
- w 2010 pojawią się prototypowe plastry krzemowe o średnicy 450 mm;
- w latach 2012-2013 będą produkowane prototypowe urządzenia;
- pomiędzy rokiem 2014 a 2016 będą uruchamiane pilotażowe linie produkcyjne;
- w latach 2017-2019 ruszą pierwsze linie korzystające z 450-milimetrowych plastrów, z których zjadą układy wykonane w technologii 8 lub 5 nanometrów.

Wykorzystanie 450-milimetrowego plasta pozwoli obniżyć cenę na pojedynczy układ, a także pozwoli zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości.
Obecnie wykorzystuje się ponad dwukrotnie mniejsze plasty 300-milimetrowe.

Mariusz Błoński


Wersja do druku

13.10.2008 r.

Włochy: Blokowanie dostępu do strony nielegalne, 17:22

Kenia: SMS ratuje słonia, 15:01

14.10.2008 r.

Epson AcuLaser C9200N, 12:16

Toshiba Satellite A300D-158, 19:42