heh.pl
Kanał informacyjny Heh.pl


Środa 21 kwietnia 2021 r.

artykuły | abc komputera (archiwum) | forum dyskusyjne | redakcja


Piątek, 15 czerwca 2007, 17:56

Intel: Kilkadziesiąt rdzeni do domowego PC?

Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.

Co więcej celem Intela jest stworzenie łatwego do oprogramowania układu, który będzie zawierał różne rodzaje rdzeni. Może to być np. 64-rdzeniowa kość z 42 rdzeniami x86 (czyli takimi jakie znajdują się w procesorach wykorzystywanych w domu), 18 akceleratorów wyspecjalizowanych w dokonywaniu określonych typów obliczeń i 4 rdzeni graficznych.

Procesory wielordzeniowe stanową poważny problem dla twórców oprogramowania. Najlepszym przykładem jest dziewięciordzeniowy Cell zastosowany w konsoli PlayStation 3, który jest krytykowany przez wielu specjalistów właśnie za trudności z jego programowaniem.

Różne firmy pokazywały już procesory składające się z kilkudziesięciu rdzeni. Przed trzema laty ClearSeed Technology zaprezentowała 96-rdzeniowy układ. Niedawno Intel pochwalił się kością z 80 rdzeniami.

Układy te są jednak wąsko wyspecjalizowane i mogą przeprowadzać tylko pewne rodzaje obliczeń. Dlatego też powstaje pytanie, czy wielordzeniowe CPU mogą składać się z rdzeni x86 (80-rdzeniowiec Intela nie zawierał tego typu rdzeni) i czy są w stanie współpracować z obecnie dostępnym oprogramowaniem i systemami operacyjnymi.

Eksperci Intela twierdzą, że można stworzyć taki procesor i właśnie nad tym zagadnieniem pracują. Jeden z ich pomysłów wzoruje się na egzoszkielecie niektórych zwierząt. Intel proponuje, by wiele rdzeni tworzyło albo wielką sieć albo też jeden olbrzymi rdzeń. Zadania pomiędzy rdzeniami rozdzielane byłyby sprzętowo, nie programowo. Odpowiedni układ dbałby o to, by rdzenie były odpowiednio wykorzystane. Jego zadaniem byłoby też zapewnienie jak najmniejszego wydzielania ciepła. Gdy któryś z rdzeni zacząłby się nadto rozgrzewać, jego zadania zostały by przydzielone sąsiedniej jednostce obliczeniowej.

Kolejnym zmartwieniem inżynierów, oprócz przydzielania zadań rdzeniom, jest podział pamięci podręcznej (cache). Obecnie stosowane procesory 2- i 4-rdzeniowe współdzielą obszar pamięci podręcznej. Gdy mamy do czynienia z ośmioma czy szesnastoma rdzeniami sprawy się komplikują - mówi Jerry Bautista, jeden z dyrektorów intelowskiego Tera-Scale Computing Research Program.

Jego zespół pracuje nad technologią, która nadawałaby priorytet poszczególnym rdzeniom w dostępie do pamięci cache. To bardzo ważne, gdyż, jak wykazały testy, sama optymalizacja dostępu do cache’u zwiększa wydajność procesora o 10 do 20 procent. Także dostępem do pamięci podręcznej ma się zająć odpowiedni układ. Dzięki temu programiści nie będą musieli być świetnymi specjalistami od zarządzania cache’m czy przyznawania czasu pracy poszczególnym rdzeniom. Wszystkim zajmie się sam procesor.

Następnym wyzwaniem stojącym przed inżynierami Intela jest problem wydzielania się ciepła przez układy wejścia-wyjścia. Przy obecnie wykorzystywanych technologiach system I/O wymaga 10 watów mocy do przeprowadzenia operacji z prędkością 1 terabita na sekundę. W warunkach laboratoryjnych Intelowi udało się uzyskać wydajność rzędu 5 Gbps (gigabitów na sekundę) przy poborze 14 miliwatów. Układ zużywa więc o 14% mniej mocy niż obecnie wykorzystywane analogiczne kości.

Energooszczędne układy I/O muszą być zastosowane do komunikacji pomiędzy poszczególnymi rdzeniami oraz pomiędzy procesorami. Jeśli nie uda ich się opracować, cały wysiłek może pójść na marne, gdyż kilkudziesięciordzeniowy procesor może wydzielać tyle ciepła, że jego schłodzenie w warunkach domowych nie będzie możliwe.

Zdaniem specjalistów Intela, pierwsze CPU wyposażone w kilkadziesiąt rdzeni mogą trafić na rynek w ciągu pięciu lat. Będą one korzystały z technologii Through-Silicon Vias (TSV), a nie, jak obecnie, jeden dużej magistrali.

Technologia TSV (through-silicon vias) pozwala na łączenie zarówno procesora i pamięci, jak i rdzeni procesora ze sobą. Połączenie jest realizowane przez tysiące niewielkich przewodów, którymi wędrują dane. Obecnie zadania te spoczywają na urządzeniach zwanych szynami, które jednak często ulegają przeciążeniu. TSV pozwala na przesłanie większej ilości danych w ciągu sekundy, a pobór mocy jest przy tym niższy niż w przypadku szyn.

Mariusz Błoński


Wersja do druku
Poleć znajomym: Udostępnij

Podobne tematy


Starsze

15.06.2007 r.

Vista będzie obsługiwać karty SD o dużej pojemności, 17:54

Nowa fabryka Samsunga w Teksasie, 17:53


Nowsze

18.06.2007 r.

Rok 2009 przełomowy dla SSD?, 12:09

Intel wkracza w 32 nanometry, 12:13


Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.


Brak komentarzy. Może warto dodać swój własny?



Autor:  










Copyright © 2002-2021 | Prywatność | Load: 0.84 | SQL: 14 | Uptime: 57 days, 9:40 h:m | Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl