Środa, 31 maja 2006, 10:01
NEC: Ultracienkie płytki drukowane
Zespół naukowców z firmy NEC Toppan Circuit Solutions opracował metodę produkcji cienkich wielopoziomowych płytek obwodów poprzez integrację wszystkich rezystorów i kondensatorów wewnątrz struktury. Dzięki temu udało im się skonstruować ośmiowarstową płytkę o grubości zaledwie 0,5 mm.Jak podają przedstawiciele firmy, masowa produkcja nowej generacji płytek rozpocznie się w przyszłym roku, zaś docelowym odbiorcą mają być przede wszystkim producenci telefonów komórkowych oraz aparatów cyfrowych.
Wersja do druku 
UdostępnijPodobne tematy
Twórca OneCoin aresztowany
, 15.03.2019 r.
Pieniądze albo pliki – jak zapobiec wymuszeniom w internecie?
, 11.05.2017 r.
Niemcy pobiły światowy rekord wykorzystania energii słonecznej
, 22.06.2014 r.
NEC wprowadza oprogramowanie biometryczne FieldAnalyst
, 23.11.2012 r.
NEC MultiSync EA224WMi
, 29.09.2012 r.
Ultracienkie ogniwa słoneczne
, 12.04.2012 r.Starsze
Bluetooth na złodzieja, 10:01
OLED źródłem światła?, 15:00
Nowsze
Mobilny telewizor Toshiby, 10:05
Podatek od SMSów i e-maili, 10:08
Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za wypowiedzi Internautów opublikowane na stronach serwisu oraz zastrzega sobie prawo do redagowania, skracania bądź usuwania komentarzy zawierających treści zabronione przez prawo, uznawane za obraźliwie lub naruszające zasady współżycia społecznego.
Brak komentarzy. Może warto dodać swój własny?
Copyright © 2002-2024 | Prywatność | Load: 1.58 | SQL: 15 | Uptime: 351 days, 23:06 h:m |
Wszelkie uwagi prosimy zgłaszać pod adresem eddy@heh.pl